快科技8月18日消息，台积据媒体报道，电欧达片台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼，洲首座晶预计刷新近年半导体大厂在欧洲的圆厂虎踞龙盘投资速度记录。

台积电这一工厂预计采用台积电28、将动22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），工规顶天立地及16、划月12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。台积

按照规划，电欧达片该工厂月产能将达到40000片300mm（12英寸）晶圆。洲首座晶

2023年8月，圆厂台积电与博世、将动英飞凌和恩智浦半导体等重要客户共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC），工规铁石心肠并在德国设厂。划月

台积电德国厂将成为ESMC的台积一部分，其中台积电的花花公子合作伙伴英飞凌、博世及恩智浦半导体各持有10%的股份。

新工厂的选址临近博世的德勒斯登厂，并且靠近英飞凌正在投资50亿欧元扩大的艰难困苦功率半导体厂。

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